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SIPLACE SX

Unsere Bestücklösung für die hochflexible Elektronikfertigung

Mit der SIPLACE SX ist Ihre Elektronikfertigung jeder Aufgabe gewachsen.

Die SIPLACE SX ist Flexibilität pur – und die einzige Plattform der Welt, bei der sich die Bestückleistung über den Ein- und Ausbau der einzigartigen SX-Wechselportale skalieren und zwischen Linien flexibel transferieren lässt.

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Broschüre

Jetzt haben wir unsere erfolgreichste Bestücklösung noch besser gemacht:

Capacity on Demand: so skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien – bedarfsgerecht und kurzfristig
Der SIPLACE SpeedStar noch schneller, präziser und langlebiger
SIPLACE TwinStar: der Bestückkopf für besondere Aufgaben
SIPLACE MultiStar – wechselt bedarfsgerecht seine Bestückmodi
ASM Smart Transport Modul: verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,525 m
LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauelementen über Oberseitenstrukturen
SIPLACE (OSC) Paket: auch kritische Bauteile sicher bestücken
Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
SIPLACE SpeedStar und SIPLACE MultiStar Bestückköpfe können gemeinsam in einem Bestückbereich arbeiten. Das bringt Ihnen noch mehr Flexibilität und Leistung
Minimale Bestückkraft 0,5N
SIPLACE Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
NEU: ASM Shuttle Extension: aktive Transporteinheit zur einfachen Handhabung von Einfach- und Doppeltransport
NEU: Leistungssteigerung bis zu 17%