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SIPLACE TwinStar

Intelligent und kraftvoll

Der SIPLACE TwinStar ist ein hochpräziser Pick&Place-Zwillingskopf für die End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauteile sowie von Sonderbauformen.

Die Bauteilaufnahme kann über Pipetten oder Greifer erfolgen. Mit über 120 Greifer für Sonderformen bietet SIPLACE Ihnen hier alle Möglichkeiten für die automatisierte Bestückung von Steckern, Sonderbauformen und Odd-Shapes.

  • Präzise einstellbare Aufsetzkräfte bis 100 N
  • Bauteilspektrum: von 0201 bis zu 200 x 100 mm bei einer Höhe von bis zu 50 mm
  • Standardausstattung: Fine Pitch Kamera, Vakuumsensor, Kraftsensor, Pipettenwechsler, Kontrolle der LP-Wölbung
  • Optionen: Flip Chip Kamera, Koplanaritätsmodul
  • Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
  • Hohe reale Bestückleistung auch für Bauelemente bis 70mm Länge
  • NEU: Verarbeitung von Bauelementen mit einem maximalen Gewicht von 240 g

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Best-in-Class Lösungen

Erstklassiges Equipment ist die Basis für Effizienz und Qualität in der Elektronikfertigung. Als Technologieführer bieten wir Ihnen ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkten. Unsere Lösungen punkten über ein perfektes Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Service-Komponenten. Leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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