Druckerneuheit DEK TQ
09.01.2020
Innovative Druckerplattform setzt neue Maßstäbe
Mit DEK TQ präsentiert Technologieführer ASM seine jüngste Generation von innovativen Schablonendruckern und setzt damit neue Bestmarken bei Leistung und Präzision. So steht DEK TQ mit einer herausragenden Zykluszeit (Core Cycle Time) von fünf Sekunden für höchsten Durchsatz auf einer Stellfläche von nur 1,3 × 1,0 m. Dank präziser Linearantriebe, Offbelt-Printing, neuartiger Klemmsysteme und eines weiterentwickelten Druckkopfes wird eine extern zertifizierte Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk erreicht. Gleichzeitig gelingt es ASM, Bedienereingriffe auf ein Minimum zu reduzieren: Zwischen zwei Eingriffen vergehen durchschnittlich bis zu acht Stunden. Zudem punktet DEK TQ mit Zukunftssicherheit: Über offene Standardschnittstellen lässt sich die Druckerplattform schnell und unkompliziert in die Smart SMT Factory integrieren.
Der hochmoderne Schablonendrucker DEK TQ setzt insbesondere in Kombination mit dem hochpräzisen Inline-SPI-System ASM ProcessLens neue Benchmarks bei Qualität und Durchsatz. Funktionen wie Offbelt-Printing, neuartige Klemmsysteme und der innovative Druckkopf mit einer schnelleren und genaueren Regelung des Rakeldrucks erlauben eine extern zertifizierte Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk. Damit empfiehlt sich die ASM Druckerplattform für den zuverlässigen Druck von 0201metrisch-Bauelementen und moderne Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen.
Kompakt und leistungsstark bei nur einem Eingriff pro Schicht
Das komplett überarbeitete, extrem robuste Maschinendesign kommt mit einer Stellfläche von nur 1,3 × 1,0 m aus. Schnelle, präzise Linearantriebe, ein neuer dreistufiger Transport und der Einsatz der jüngsten Generation des glasfaserverkabelten Premium ASM NuMotion Control Systems senken die Zykluszeit (Core Cycle Time) auf nur fünf Sekunden. DEK TQ setzt damit die industrieweite Bestmarke bei der Floorspace Performance und empfiehlt sich als Plattform für die volumenstarke Serienfertigung.
Eingriffe durch den Bediener und damit verbundene Linienstopps reduziert DEK TQ auf ein Minimum. Die innovative Plattform ist optional mit einem automatischen Pastenspender (Automatic Paste Dispenser), einer Pastenhöhenkontrolle (Paste Height Control) und einem neuentwickelten hocheffizienten Unterseitenreinigungssystem (Understencil Cleaning System). Letzteres arbeitet mit einer extra großen Vliesrolle, einfach wechselbaren Reinigungskörpern und einem neuen Dispenssystem für die Reinigungsflüssigkeit. So vergehen zwischen zwei Bedienereingriffen durchschnittlich bis zu acht Stunden.
„Zahl und Dauer der Eingriffe bestimmen maßgeblich die Kosten im Druckprozess. Mit DEK TQ eröffnen wir Elektronikfertigern erstmals die Möglichkeit, mit durchschnittlich einem Einsatz pro Schicht auszukommen. Dieser Wert und der hohe Durchsatz gewährleisten unseren Kunden eine außergewöhnlich hohe Produktivität in der Serienfertigung, auf kleinster Fläche und bei höchster Präzision und Zuverlässigkeit“, freut sich Jens Katschke, Solution Marketing Manager bei ASM.
Bereit für die Smart Integrated Factory
Auch im Bereich Vernetzung zeigt sich DEK TQ zukunftsfähig und offen. Für den Datenaustausch mit anderen Linienkomponenten oder übergeordneten IT-Systemen bietet die Druckerplattform eine Vielfalt an offenen Standardschnittstellen wie IPC-Hermes-9852, Closed-Loop-to-SPI, ASM OIB und IPC CFX. Damit fügt sich die Plattform perfekt in das ASM Konzept der Integrated Smart SMT Factory ein.
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