DEK TQ

DEK TQ 的创新

• 新开发的USC
  采用超大容量的钢网纸，易于替换的擦拭机构，新的溶剂喷淋系统，独立的线性驱动轴，不间断提供溶剂。
• 创新的刮刀头
  集成的锡膏厚度检测和新改进的刮刀压力控制
• 线性驱动、夹板系统和创新的传板
  完全灵活的3段式传输系统，采用脱带印刷，带来更快、更精确且更稳定的印刷工艺

这些创新为您提供了竞争优势：

• 最高精度
  可为最小的公制0201元器件进行锡膏印刷
  系统对位精度高达±12 5µm @ 2 Cmk
  湿印精度高达±17.5 µm @ 2 Cpk（在交付每一个DEK TQ之前，都会有外部的AVS系统进行检测和认证）
• 最大产出
  核心周期：5秒
• 快速且灵活的3段式传输
  线性驱动、创新的夹板系统、脱带印刷、ASM NuMotion控制
• 运行8小时而无需协助
  新的USC采用超大容量的钢网纸和清洁液，新型印刷头采用新的锡膏管理系统
• 开放、易于集成
  IPC-Hermes-9852、与SPI的闭环控制、ASM OIB、IPC CFX
• 高效的编程
  全新直观软件和ASM离线印刷机编程
• 最佳的占地面积产出比
  占地面积仅为1.3平米
• 背靠背设置
  双轨生产线完美的解决方案