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SIPLACE TX micron

高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP

全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保优异的产品良率。

这种精度和高达78,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合,使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中成为毋庸置疑的赢家。

亮点:

  • 贴装速度高达78,000 cph
  • 贴装精度为15 μm @ 3 sigma(配备真空治具)
  • PCB尺寸(长x宽)
    双轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
    单轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
  • 更小的占地面积:1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
  • 供料器插槽高达80x 8 mm,Jedec Tray制式料盘
  • Semi S2/S8认证,清洁室ISO 7级
  • 最小贴装压力:0.5 N

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