SIPLACE TX的亮点：
- SIPLACE SpeedStar 贴装头，精度高达 25 µm @ 3 sigma
- SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
- SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
- SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
- ASM Shuttle Extension: 高效的传送装置，可轻松处理单轨和双轨传输。
- SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
- SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。
- 新功能：SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph，最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸
- 新功能：敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
- 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
- 新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
- 新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm
相关主题
SIPLACE SpeedStar
极速，且具有长久的精度
SIPLACE SX
针对小批量多品种的贴装解决方案
SIPLACE JEDEC 制式料盘供料器
灵活的元器件供应
ASM 传输扩展
ASM的传输扩展选项支持可靠智能的PCB处理
SIPLACE TX micron
高速度和高精度的贴装支持子模块和SiP
SIPLACE Pro
创建、验证和优化贴装程序