非接触式贴装
非接触式贴装是ASM针对易碎元器件的贴装工艺。SIPLACE SpeedStar CP20贴装头可以贴装易碎元器件，如：需要高精度和使用接近于0N贴装压力贴装裸芯片。
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非接触式贴装是ASM针对易碎元器件的贴装工艺。SIPLACE SpeedStar CP20贴装头可以贴装易碎元器件，如：需要高精度和使用接近于0N贴装压力贴装裸芯片。
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