非接触式贴装
非接触式贴装是ASM针对易碎元器件的贴装工艺。SIPLACE SpeedStar CP20贴装头可以贴装易碎元器件,如:需要高精度和使用接近于0N贴装压力贴装裸芯片。
非接触式贴装是ASM针对易碎元器件的贴装工艺。SIPLACE SpeedStar CP20贴装头可以贴装易碎元器件,如:需要高精度和使用接近于0N贴装压力贴装裸芯片。
ProCache: v318 Render date: 2024-09-19 04:50:53 Page render time: 0.7211s Total w/ProCache: 0.7355s