SIPLACE OSC异形件套件

应对所有挑战

借助SIPLACE设备，可在贴装头和影像系统之间进行完美交互，能轻松处理OSC异形件带来的挑战。

• 贴装压力高达100 N
• 卡嵌(Snap-in)识别
• 插针的实时3D测量
• 自动贴装速度优化
• 新：为异形元件设置的自动照明
• 新：裂纹检测-组件裂纹可通过PCB摄像头检测，如图所示(即在裸的晶圆上）
• 新：元件重量可达240克