有了SIPLACE SX，我们最成功的贴装方案更加完美：
- 按需产能: 根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能
- The SIPLACE SpeedStar ——更快、精度更高、更持久
- SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
- SIPLACE MultiStar: 按需切换贴装模式
- ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB
- LED中心定位: 从上表面对齐元器件
- 使用 SIPLACE (OSC) 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件
- 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
- SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。
- 最小贴装压力: 0.5N
- SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
- ASM Shuttle Extension: 高效的传送装置，可轻松处理单轨和双轨传输。
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新：性能提升17%
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SIPLACE SpeedStar
极速，且具有长久的精度
SIPLACE OSC 异形件套件
应对所有挑战
ASM智能传输模块
轻松处理长达1.525米的大型电路板
按需产能
SIPLACE SX生产线可按需扩容或者缩减
SIPLACE Smart Pin Support
印刷电路板的自动顶针支撑系统