SIPLACE CA的亮点：
- 4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片
- 从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-12英寸的晶圆
- 芯片黏着和线性浸蘸模块
- 高精度的裸芯片贴装，支持内嵌式晶圆级球栅阵列
- 新功能：贴装精度高达 10 µm @ 3 s
- 新功能：可最大处理 850 mm x 560 mm 的板卡 (长板选项标准单轨)
- 新功能：仅 2 米长（比之前短了 20%）
- 新功能：能配备 SIPLACE MultiStar
- 新功能：贴装压力最小化，仅为 0.5 N
- 新功能：通过成像系统使用改良后的易用性 Flux 检测线性浸蘸，且可以在同一个浸蘸凹板（dipping late）上同时实现对多个不同厚度的浸蘸的支持
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