PCB支撑的革新
- 最大化制程稳定性：在贴装头上的SIPLACE Pin-Picker可全自动精确地放置支撑顶针——通过SIPLACE影像系统验证
- 特定产品的支撑顶针：SIPLACE Pro作为贴装程序的一部分，可在其中编辑顶针位置
- 智能：软件向导会帮助您选择理想的顶针位置——例如双面电路板
- 高效：自动顶针摆放加快了生产的开始并且允许不停机换线。
相关主题
DEK Grid-Lok 系统
通用电路板支撑系统
SIPLACE Pro
创建、验证和优化贴装程序
SIPLACE SpeedStar
极速，且具有长久的精度
自动间距学习功能
自动间距学习功能
SIPLACE MultiStar
首个能按需改变模式的贴装头