SIPLACE TwinStar
智能强劲
SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头，支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装，还有异形元器件贴装。
它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自动贴装连接器和其他异形元器件。
- 精确调整贴装压力高达70N
- 贴装元器件范围：0201 至 200 x 100 mm，最大元件高度可达到50mm 标准设备：Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制
- 标准设备：Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制
- 选件：倒装芯片照相机、共面性模块
- 卡嵌（snap-in）侦测和实时3D测量
- 也可高性能贴装长达70毫米的元器件
- 新：元件重量可达240克
